低功耗嵌入式設計風潮興

晶片/製程解決方案一步到位 低功耗設計挑戰迎刃而解

作者: 林苑晴
2008 年 05 月 02 日
隨著可攜式裝置功能發展漸趨多元,對於低功耗的需求也將更加迫切,此須於晶片設計架構初期及早規畫;而另一大省能方案,則是採用硬體多核心架構的多媒體應用處理器,在產業界的趨勢正在快速成形。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

精算陶瓷電容性能表現 DC- DC轉換器成本省更多

2008 年 08 月 27 日

兼顧初/次級側MOSFET選用考量 LLC共振式轉換器提升可靠度

2013 年 10 月 27 日

慎選合適色彩感應器/偵測器 色度測量精確度大躍升

2016 年 08 月 18 日

時脈產生器加強奧援 資料中心頻寬全面提升

2018 年 10 月 13 日

無線充電發展尚未定案 快充/公共布建是普及重點

2018 年 01 月 15 日

公共運輸減碳刻不容緩 重型車輛電動化多路齊發

2022 年 08 月 08 日
前一篇
艾薩歡喜喬遷台北101深耕在地服務
下一篇
晶門科技推出SSD1961顯示控制器